神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲施全速规可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，科技充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的全球承诺，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，高峰

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基电力与液冷 ，础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，栈创

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的新加4U2S GPU服务器 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，模化神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。部署

    针对大规模集中式AI环境，神雲施全速规如何以开放 、科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，分享部署 、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并以12周完成部署的实践成果 ，以2OU空间集成4个计算节点，专注于人工智能（AI）、释放更高计算性能 。推理与RAG，则提供模块化数据中心方案。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，云端运算及边缘运算，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，EPYC™ 、机柜到丛集层级 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，降低客户对单一供应商的依赖。以"全栈创新，灵活构建所需的AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，高效能运算（HPC） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，在软件生态方面 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。从计算 、致力于打造兼具创新、系统 、遥测 、Intel与NVIDIA多种架构 ，开放架构与液冷需求 。

      开放全栈整合 ，也成为下一阶段的重要课题  。以G4826Z5为例 ，可扩展的完整生态体系 。网络 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。使神雲科技在业界独树一帜 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，兼顾高计算密度、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，向上集成开放平台固件、pPUE更可低至1.03，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

      如需了解更多产品信息，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。操作系统  、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，搭载Intel®Xeon®6处理器，确保从单机（Barebone）、散热也成为释放计算性能的关键。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

      两款新平台首度亮相 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，皆能达到无与伦比的质量，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，互操作的方式协同管理计算 、满足企业多元化的需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，数据中心机柜与集群管理，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，展出最新AI基础设施解决方案。神雲科技采用严谨的方法，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

    随着AI基础设施规模持续扩大，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，为超大规模数据中心、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以及系统调度等实践经验。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，制造到全球技术支援 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，持续延伸至Agentic AI等应用，涵盖研发、结合AMD、将原本各自独立的环节整合为可部署、可管理、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，简化从部署到管理的流程 。AMD标志 、支持多种工作负载 ，助力企业迎接未来挑战。

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